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蘋果a15處理器相當于驍龍895處理器，是明年最強的驍龍8系列的處理器。
A15處理器為用戶提供全新的第二代的5nm制作工藝，可以有效的減少芯片的功耗問題，可以為用戶提供更低的功耗性能體驗。
性能至少提升30%，單核性能、多核性能提升都在10%左右，能耗則會顯著下降。
這款芯片采用的是最新的集成5G網絡，進一步的降低芯片的5G功耗，對比上一代的5G，功耗進一步的降低，可以為用戶提供更好的芯片5G性能體驗。
同時為用戶提供更好的新增ALS(環(huán)境光傳感器Ambient light sensor)處理區(qū)塊，可以更好的輔助用戶進行數據的處理，提升用戶的使用體驗。
同時，為了提供手機的網絡性能，搭載最新的x65 5G基帶，比現在驍龍888的x60基帶的性能還要強，可以為用戶提供很好的芯片5G性能體驗。
根據最新的GeekBench跑分數據顯示，蘋果A14芯片的CPU單核跑分最高1606分，多核跑分最高4305分;而蘋果A15芯片CPU單核跑分最高1724分，多核跑分最高4320分，整體性能提升幅度并不明顯，但功耗卻直接降低了20%;
集成的GPU芯片將支持硬件級別的支持實時光線追蹤，可以為用戶提供更好的芯片游戲體驗。
其中，應用在蘋果明年新款iPhone 13系列5G智能手機的A15 Bionic應用處理器，預期會采用臺積電明年推出的5納米加強版N5P制程。N5P是目前臺積電最厲害的5nm工藝。
明年第三季開始投片，而后續(xù)包括A15X、A15T等第二代Apple Silicon亦會隨后推出，預估同樣采用臺積電N5P制程量產。
蘋果A14及A14X處理器正在采用臺積電5nm制程量產，預期蘋果還將在明年推出新款桌面計算機A14T處理器及蘋果自研的GPU，同樣采用臺積電5nm制程投片。
蘋果iPhone、iPad、Macbook及iMac等產品線已開始進入A14系列處理器的世代交替。
新一代A15系列處理器研發(fā)符合預期，明年或將會成為臺積電5納米的最大客戶。
另外，臺積電也在法人說明會上透露了關于3納米(N3)的諸多細節(jié)。
臺積電3納米(N3)采用鰭式場效電晶體(FinFET)架構及極紫外光(EUV)微影技術，邏輯密度與5納米相較將大幅增加70%，且EUV光罩層數將倍增且超過20層。
目前，臺積電擁有三種使用EUV光刻的制造工藝：N7 +，N6和N5。臺積電計劃為其客戶提供N5P和N4制造工藝，這些工藝將主要基于N5技術，并將提供一些性能和功耗優(yōu)勢。
N5P有望在2021年向臺積電的客戶推出，而N4將在2022年推出。
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