高通驍龍898性能曝光，高通驍龍898芯片怎么樣。高通每年都會(huì)頒布全新的手機(jī)芯片，而今年也不例外。據(jù)悉，這款芯片被命名為高通驍龍898，在性能上提升非常大。是香煙網(wǎng)小編盤點(diǎn)的關(guān)于高通驍龍898性能曝光的相關(guān)資訊，大家一起來了解一下吧。
按照高通的慣例，年底前會(huì)發(fā)布新一代移動(dòng)旗艦平臺(tái)，用以明年的Android旗艦手機(jī)之中。
此前有爆料顯示，高通正在研發(fā)一款SM8450的芯片，將是驍龍888真正的迭代更新，代號(hào)為Waipio，商用名暫定為“驍龍895”。
不過最近命名發(fā)生了一些變化，最新消息稱，高通下一代旗艦SoC的命名是驍龍898，并非驍龍895。
規(guī)格方面，驍龍898采用三星4nm工藝打造，CPU基于全新的Cortex-v9的Kryo 780，包含Cortex-X2大核心，而且頻率提升至3.09GHz。
除了X2大核，驍龍898 CPU可能還有三個(gè) Cortex-A710+兩個(gè)Cortex-A510(高頻率)+兩個(gè)Cortex-A510(低頻率)組成。
這里包含一個(gè)疑問，高通這兩年一直是1+3+4架構(gòu)，而上述爆料所說的是1+3+2+2，因此真實(shí)性有待驗(yàn)證。
另外有消息稱，高通可能會(huì)改變下半年P(guān)lus版本的規(guī)劃，不再是一味提高CPU頻率，而是轉(zhuǎn)換為臺(tái)積電4nm工藝。
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