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驍龍895和驍龍875有什么區(qū)別-參數(shù)對(duì)比詳情

來(lái)源：用戶提交時(shí)間：2021-07-09 10:16:43 手機(jī)版

驍龍895和驍龍875都是屬于驍龍?zhí)幚砥?，用于很多中高端手機(jī)產(chǎn)品，那么驍龍895和驍龍875有什么區(qū)別？下面小編將為大家?guī)?lái)驍龍895和驍龍875參數(shù)對(duì)比詳情，感興趣的朋友一起來(lái)看看吧！

驍龍895和驍龍875參數(shù)對(duì)比詳情

1、驍龍875處理器性能

高通驍龍875處理器可能選用CortexX1超大核+CortexA78大核的組合，有著相當(dāng)清強(qiáng)悍的性能存在。全新一代A78架構(gòu)的性能在1W功率下比A77架構(gòu)提升了將近20%，功能損耗方面卻減少了50%。X1架構(gòu)則比A78架構(gòu)性能再一次提升了22%，相比A77架構(gòu)提升了接近40%。

驍龍875處理器使用5nm工藝打造，性能相比驍龍865擁有40%的提升，其中預(yù)計(jì)安兔兔跑分在88w分，但是這個(gè)應(yīng)該是沒(méi)有優(yōu)化前的表現(xiàn)，還有著相當(dāng)大的提升空間存在，預(yù)計(jì)后期還有希望提升30%左右。

驍龍875處理器可能內(nèi)嵌5G基帶，更進(jìn)一步減少處理器的功能損耗問(wèn)題，還能夠大大的提升5G手機(jī)信號(hào)，可以給用戶帶來(lái)更出色的使用體驗(yàn)。

最近網(wǎng)絡(luò)上又出現(xiàn)爆料信息，有人認(rèn)為驍龍875處理器將會(huì)有SM8350和SM8350AB兩個(gè)版本存在，其中代號(hào)分別為“Lahaina”和“LahainaPro”。這兩款依舊是采用5nm工藝，但是SM8350應(yīng)該使用的是4顆A78的CPU構(gòu)架設(shè)計(jì)，SM8350AB可能使用CortexX1超大核構(gòu)架設(shè)計(jì)，將會(huì)有30%單核性能提升。

此前消息，驍龍875內(nèi)部代號(hào)Lahaina（基于5nm工藝），將是高通最快、最強(qiáng)大、最節(jié)能的5G芯片組。驍龍875有望采用“1+3+4”八核心三叢集架構(gòu)，其中“1”為超大核心Cortex X1。

還有消息稱，驍龍875的大核基于比Cortex A78還強(qiáng)的Cortex X1“魔改”而來(lái)，CPU層面的性能提升或可達(dá)到30%之多。

2、驍龍895處理器性能

根據(jù)爆料，驍龍895在CPU、GPU、通信基帶、制程工藝等方面將會(huì)迎來(lái)全面升級(jí)。首先是CPU，按照爆料者evleaks的說(shuō)法，驍龍895很可能會(huì)采用基于Armv9架構(gòu)的Kryo 780 CPU內(nèi)核，可能會(huì)首次引入Cortex-X2超大核心、Cortex-A710大核心以及Cortex-A510節(jié)能核心的組合。

目前看來(lái)，基于Armv9架構(gòu)的Cortex-A710與目前主流的Cortex-A78相比，能效提升30% ，性能提升10%。盡管性能提升并不顯著，但是能耗比低了肯定是好事。全新升級(jí)的Cortex-X2超大核心，提升了16%的性能，單核性能有望趕超A13，但那是建立在采用8MB緩存的基礎(chǔ)上的，不知道高通能不能搞個(gè)大新聞。

有消息稱驍龍895將集成高通第四代基帶Snapdragon X65。該基帶芯片采用業(yè)界最先進(jìn)的4nm工藝，該芯片將5G速率提升至10Gbps，同時(shí)支持高達(dá)1GHz的毫米波下行和400MHz的Sub-6 D速率，可以隨時(shí)通過(guò)軟件升級(jí)架構(gòu)，讓5G網(wǎng)絡(luò)提供如同光纖般的網(wǎng)絡(luò)速度和低時(shí)延服務(wù)。