12月1日，在2020年高通驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了新一代移動旗艦平臺高通驍龍888，這是高通的第一個配備集成5G基帶的新型旗艦移動平臺。由于三星的名字沒有出現(xiàn)在高通公司宣布的首批合作制造商名單中，一些網友猜測三星計劃在明年的首批型號中使用其自己的Exynos 2100處理器。下面跟著小編來一起了解一下吧。
近日，三星Galaxy S21在Geekbench的跑分得到曝光。從圖中可以看出，該機型號samsung SM-G991U，主板信息顯示“lahaina”，即為高通驍龍888內部代號。
大概還是工程機的原因，跑分會低一些，單核僅為1075分，多核2916分。此外，該機配置8GB ram，運行基于Android 11的OneUI。
本次高通驍龍888采用全新的三星5nm制程工藝，集成一個2.84GHz的全新ARM Cortex-X1超大核，三個2.4GHz A78中核、四個1.8GHz A55小核；Adreno 660 GPU性能提升35%。
據(jù)爆料，三星Galaxy S21系列分別為S21/S21+/S21 Ultra三個版本。
其中，S21采用6.2英寸120Hz刷新率的1080P顯示屏，LTPS面板，搭載驍龍888，內置4000mAh電池，鏡頭為6400萬長焦+1200萬超廣角+1200萬主攝的組合方式。
有消息指出，由于上游供應鏈元器件降價的原因，明年的三星Galaxy S21系列價格將會比S20系列還要低，此外爆料稱，三星計劃降低S21售價的10%左右。降價原因或與三星想進一步占據(jù)明年手機市場的份額有關。據(jù)知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站最新發(fā)布的消息顯示，高通驍龍875的首批廠商有小米（含Redmi、黑鯊）、vivo（含iQOO）、歐加（OPPO、realme、一加）等，有好幾家不搶首發(fā)的都是1月份就會上市發(fā)售。而極有可能在國內首發(fā)驍龍875的小米11系列預計1月份就能買到，發(fā)布時間則可能是12月底或1月初。如果該消息屬實的話，那么明年1月的開年旗艦大戰(zhàn)是非常激烈的。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米11系列依舊會提供小米11和小米11 Pro兩個版本，二者均將繼續(xù)采用挖孔屏方案，其中前者將采用直屏設計，而后置則有望采用的是雙曲面屏。此外，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米11系列旗艦最大的看點就是將首發(fā)搭載驍龍875處理器，這將是小米第一次使用5nm手機芯片，采用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23%，堪稱真正意義上的“超大核”，跑分突破70萬也就是輕輕松松的事。
以上是小編整理的有關三星s21跑分怎么樣的最新信息，相信在座的朋友們聽到小編的介紹有所認識，但是小編在這里提醒一句還是要根據(jù)自身情況考慮哦，更多最新最實用的資訊請持續(xù)關注香煙網。
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